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The study of catalyst effect in semiconductor encapsulation molding compound including multifunctional epoxy resin
The study of catalyst effect in semiconductor encapsulation molding compound including multifunctional epoxy resin
- 자료유형
- 기사
- 청구기호
- 041 서14ㅅ v.2
- 서명/저자
- The study of catalyst effect in semiconductor encapsulation molding compound including multifunctional epoxy resin / Kim, Whan-Gun
- 발행사항
- 서울 : 서경대학교 산업기술연구소, 1997.
- 형태사항
- pp. 351-360
- 기타저자
- 김환건
- 기본자료저록
- 산업기술연구소논문집 : 제2집 1998, 03
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- joongbu:80947
Buch Status
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