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 기사

청구기호  

041 경54 v.17-2

서명/저자  

Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성 / Park, Min-Woo

발행사항  

부산 : 경성대학교, 1996.

형태사항  

pp. 179-200

키워드  

Microstructure Physically Vapor Deposited Al Cu Si Alloy thin films multilevel metallization 반도체 회로 다충 금속박막 제조공정 물리증착 합금 미세구조

기타저자  

박민우

기본자료저록  

논문집 : 제17집 2권 <자연과학·예술 편>

기타저자  

Park, Min-Woo

Control Number  

joongbu:60590