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Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성
Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성
- 자료유형
- 기사
- 청구기호
- 041 경54 v.17-2
- 서명/저자
- Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성 / Park, Min-Woo
- 발행사항
- 부산 : 경성대학교, 1996.
- 형태사항
- pp. 179-200
- 키워드
- Microstructure Physically Vapor Deposited Al Cu Si Alloy thin films multilevel metallization 반도체 회로 다충 금속박막 제조공정 물리증착 합금 미세구조
- 기타저자
- 박민우
- 기본자료저록
- 논문집 : 제17집 2권 <자연과학·예술 편>
- 기타저자
- Park, Min-Woo
- Control Number
- joongbu:60590
Buch Status
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