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Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성
Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multi...
Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성
자료유형  
 기사
청구기호  
041 경54 v.17-2
서명/저자  
Microstructure of Physically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성 / Park, Min-Woo
발행사항  
부산 : 경성대학교, 1996.
형태사항  
pp. 179-200
키워드  
Microstructure Physically Vapor Deposited Al Cu Si Alloy thin films multilevel metallization 반도체 회로 다충 금속박막 제조공정 물리증착 합금 미세구조
기타저자  
박민우
기본자료저록  
논문집 : 제17집 2권 <자연과학·예술 편>
기타저자  
Park, Min-Woo
Control Number  
joongbu:60590
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