MARC

 008140407s2013        maua        ob        001  0  eng  d
■001                                        
■00520141229180604
■006m          o    d
■007cr  cnu---unuuu
■019    ▼a877850580
■020    ▼a9781608075089  (electronic  bk.)
■020    ▼a1608075087  (electronic  bk.)
■020    ▼z9781608075072
■020    ▼z1608075079
■035    ▼a(OCoLC)875894952▼z(OCoLC)877850580
■040    ▼aN$T▼beng▼erda▼epn▼cN$T▼dYDXCP▼dOCLCO
■050  4▼aTA165▼b.F724  2013eb
■072  7▼aTEC▼x040000▼2bisacsh
■08204▼a681.2▼222
■1001  ▼aFrank,  Randy.
■24510▼aUnderstanding  smart  sensors▼dRandy  Frank
■250    ▼aThird  edition.
■264  1▼aBoston▼bArtech  House▼c[2013]
■264  4▼c©2013
■300    ▼a1  online  resource  (xix,  367  pages)  ▼billustrations.
■336    ▼atext▼btxt▼2rdacontent
■337    ▼acomputer▼bc▼2rdamedia
■338    ▼aonline  resource▼bcr▼2rdacarrier
■4901  ▼aArtech  House  integrated  microsystems  library
■504    ▼aIncludes  bibliographical  references  (pages  333-334)  and  index.
■5050  ▼aMachine  generated  contents  note:  ch.  1  Smart  Sensor  Basics  --  1.1.Introduction  --  1.2.Mechanical-Electronic  Transitions  in  Sensing  --  1.3.Nature  of  Sensors  --  1.4.Integration  of  Micromachining  and  Microelectronics  --  1.5.Application  Example  --  1.6.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  2  Micromachining  --  2.1.Introduction  --  2.2.Bulk  Micromachining  --  2.3.Wafer  Bonding  --  2.3.1.Silicon-on-Silicon  Bonding  --  2.3.2.Silicon-on-Glass  (Anodic)  Bonding  --  2.3.3.Silicon  Fusion  Bonding  --  2.3.4.Wafer  Bonding  for  More  Complex  Structures  and  Adding  ICs  --  2.4.Surface  Micromachining  --  2.4.1.Squeeze-Film  Damping  --  2.4.2.Stiction  --  2.4.3.Particulate  Control  --  2.4.4.Combinations  of  Surface  and  Bulk  Micromachining  --  2.5.Other  Micromachining  Techniques  --  2.5.1.The  LIGA  Process  --  2.5.2.Dry  Etching  Processes  --  2.5.3.Micromilling  --  2.5.4.Lasers  in  Micromachining  --  2.6.Combining  MEMS  with  IC  Fabrication  --  2.7.Other  Micromachined  Materials  --  2.7.1.Diamond  as  an  Alternate  Sensor  Material  --  2.7.2.Metal  Oxides  and  Piezoelectric  Sensing  --  2.7.3.Films  on  Microstructures  --  2.7.4.Micromachining  Metal  Structures  --  2.7.5.Carbon  Nanotube  MEMS  --  2.8.MEMS  Foundry  Services  and  Software  Tools  --  2.9.Application  Example  --  2.10.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  3  The  Nature  of  Semiconductor  Sensor  Output  --  3.1.Introduction  --  3.2.Sensor  Output  Characteristics  --  3.2.1.Wheatstone  Bridge  --  3.2.2.Piezoresistivity  in  Silicon  --  3.2.3.Semiconductor  Sensor  Definitions  --  3.2.4.Static  Versus  Dynamic  Operation  --  3.3.Other  Sensing  Technologies  --  3.3.1.Capacitive  Sensing  --  3.3.2.Piezoelectric  Sensing  --  3.3.3.The  Hall-Effect  --  3.3.4.Chemical  Sensors  --  3.3.5.Improving  Sensor  Characteristics  --  3.4.Digital  Output  Sensors  --  3.4.1.Incremental  Optical  Encoders  --  3.4.2.Digital  Techniques  --  3.5.Noise/Interference  Aspects  --  3.6.Low  Power,  Low  Voltage  Sensors  --  3.6.1.Impedance  --  3.7.Analysis  of  Sensitivity  Improvement  --  3.7.1.Thin  Diaphragm  --  3.7.2.Increase  Diaphragm  Area  --  3.7.3.Improve  Topology  --  3.8.Application  Example  --  3.9.Summary  --  References  --  ch.  4  Getting  Sensor  Information  Into  the  Microcontroller  --  4.1.Introduction  --  4.2.Amplification  and  Signal  Conditioning  --  4.2.1.Instrumentation  Amplifiers  --  4.2.2.Sleep-Mode  Circuitry  for  Reducing  Power  --  4.2.3.Rail  to  Rail  Operational  Amplifiers  --  4.2.4.Switched-Capacitor  Amplifier  --  4.2.5.Barometer  Application  Circuit  --  4.2.6.4-  to  20-mA  Signal  Transmitter  --  4.2.7.Schmitt  Trigger  --  4.3.Separate  Versus  Integrated  Signal  Conditioning  --  4.3.1.Integrated  Signal  Conditioning  --  4.3.2.External  Signal  Conditioning  --  4.4.Digital  Conversion  --  4.4.1.A/D  Converters  --  4.4.2.Performance  of  A/D  Converters  --  4.4.3.Implications  of  A/D  Accuracy  and  Errors  --  4.5.On-Line  Tool  for  Evaluating  a  Sensor  Interface  Design  --  4.6.Application  Example  --  4.7.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  5  Using  MCUs/DSPs  to  Increase  Sensor  IQ  --  5.1.Introduction  --  5.1.1.Other  IC  Technologies  --  5.1.2.Logic  Requirements  --  5.2.MCU  Control  --  5.3.MCUs  for  Sensor  Interface  --  5.3.1.Peripherals  --  5.3.2.Memory  --  5.3.3.Input/Output  --  5.3.4.On-Board  A/D  Conversion  --  5.3.5.Power  Saving  Capability  --  5.3.6.Local  Voltage  or  Current  Regulation  --  5.4.DSP  Control  --  5.4.1.Digital  Signal  Controllers  --  5.4.2.Field  Programmable  Gate  Arrays  --  5.4.3.Algorithms  Versus  Look-Up  Tables  --  5.5.Techniques  and  Systems  Considerations  --  5.5.1.Linearization  --  5.5.2.PWM  Control  --  5.5.3.Autozero  and  Autorange  --  5.5.4.Diagnostics  --  5.5.5.Reducing  EMC/RFI  --  5.5.6.Indirect  (Computed  not  Sensed)  Versus  Direct  Sensing  --  5.6.Software,  Tools,  and  Support  --  5.6.1.Design-in  Support  --  5.7.Sensor  Integration  --  5.8.Application  Example  --  5.9.Summary  --  References  --  ch.  6  Communications  for  Smart  Sensors  --  6.1.Introduction  --  6.2.Background  and  Definitions  --  6.2.1.Definitions  --  6.2.2.Background  --  6.3.Sources  (Organizations)  and  Standards  --  6.4.Automotive  Protocols  --  6.4.1.CAN  Protocol  --  6.4.2.LIN  Protocol  --  6.4.3.Media  Oriented  Systems  Transport  --  6.4.4.FlexRay  --  6.4.5.Other  Automotive  Protocol  Aspects  --  6.5.Industrial  Networks  --  6.5.1.Example  Industrial  Protocols  --  6.6.Protocols  in  Other  Applications  --  6.7.Protocols  in  Silicon  --  6.7.1.MCU  with  Integrated  CAN  --  6.7.2.LIN  Implementation  --  6.7.3.Ethernet  Controller  --  6.8.Transitioning  Between  Protocols  --  6.9.Application  Example  --  6.10.Summary  --  References  --  Additional  References  --  ch.  7  Control  Techniques  --  7.1.Introduction  --  7.1.1.Programmable  Logic  Controllers  --  7.1.2.Open-Versus  Closed-Loop  Systems  --  7.1.3.PID  Control  --  7.2.State  Machines  --  7.3.Fuzzy  Logic  --  7.4.Neural  Networks  --  7.5.Combined  Fuzzy  Logic  and  Neural  Networks  --  7.6.Adaptive  Control  --  7.6.1.Observers  for  Sensing  --  7.7.Other  Control  Areas  --  7.7.1.RISC  Versus  CISC  --  7.8.Impact  of  Artificial  Intelligence  --  7.9.Application  Example  --  7.10.Summary  --  References  --  ch.  8  Wireless  Sensing  --  8.1.Introduction  --  8.1.1.The  RF  Spectrum  --  8.1.2.Spread  Spectrum  --  8.2.Wireless  Data  and  Communications  --  8.3.Wireless  Sensing  Networks  --  8.3.1.ZigBee  --  8.3.2.ZigBee-Like  Wireless  --  8.3.3.ANT+  --  8.3.4.6LoWPAN  --  8.3.5.Near  Field  Communication  (NFC)  --  8.3.6.Z-Wave  --  8.3.7.Dust  Networks  --  8.3.8.Other  RF  Wireless  Solutions  --  8.3.9.Optical  Signal  Transmission  --  8.4.Industrial  Wireless  Sensing  Networks  --  8.5.RF  Sensing  --  8.5.1.Surface  Acoustic  Wave  Devices  --  8.5.2.Radar  --  8.5.3.Light  Detection  and  Ranging  (LIDAR)  --  8.5.4.Global  Positioning  System  --  8.5.5.Remote  Emissions  Sensing  --  8.5.6.Remote  Keyless  Entry  --  8.5.7.Intelligent  Transportation  System  --  8.5.8.RF-ID  --  8.5.9.Other  Remote  Sensing  --  8.6.Telemetry  --  8.7.RF  MEMS  --  8.8.Application  Example  --  8.9.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  9  MEMS  Beyond  Sensors  --  9.1.Introduction  --  9.2.MEMS  Actuators  --  9.2.1.Microvalves  --  9.2.2.Micromotors  --  9.2.3.Micropumps  --  9.2.4.Microdynamometer  --  9.2.5.Microsteam  Engine  --  9.2.6.Actuators  in  Other  Semiconductor  Materials  --  9.3.Other  Micromachined  Structures  --  9.3.1.Cooling  Channels  --  9.3.2.Microoptics  --  9.3.3.Microgripper  --  9.3.4.Microprobes  --  9.3.5.Micromirrors  --  9.3.6.Heating  Elements  --  9.3.7.Thermionic  Emitters  --  9.3.8.Field  Emission  Devices  --  9.3.9.Unfoldable  Microelements  --  9.3.10.Micronozzles  --  9.3.11.Interconnects  for  Stacked  Wafers  --  9.3.12.Nanoguitar  --  9.4.Application  Example  --  9.5.Summary  --  References  --  ch.  10  Packaging,  Testing,  and  Reliability  Implications  of  Smarter  Sensors  --  10.1.Introduction  --  10.2.Semiconductor  Packaging  Applied  to  Sensors  --  10.2.1.Increased  Pin  Count  --  10.3.Hybrid  Packaging  --  10.3.1.Ceramic  Packaging  and  Ceramic  Substrates  --  10.3.2.Multichip  Modules  --  10.3.3.Dual-Chip  Packaging  --  10.3.4.BGA  Packaging  --  10.4.Common  Packaging  for  Sensors  --  10.4.1.Plastic  Packaging  --  10.4.2.Surface-Mount  Packaging  --  10.4.3.Flip-Chip  --  10.4.4.Wafer-Level  Packaging  --  10.4.5.3-D  Packaging  --  10.5.Reliability  Implications  --  10.5.1.The  Physics  of  Failure  --  10.5.2.Wafer-Level  Sensor  Reliability  --  10.6.Testing  Smarter  Sensors  --  10.7.Application  Example  --  10.8.Summary  --  References  --  ch.  11  Mechatronics  and  Sensing  Systems  --  11.1.Introduction  --  11.1.1.Integration  and  Mechatronics  --  11.2.Smart-Power  ICs  --  11.3.Embedded  Sensing  --  11.3.1.Temperature  Sensing  --  11.3.2.Current  Sensing  in  Power  ICs  --  11.3.3.Diagnostics  --  11.3.4.MEMS  Relays  --  11.4.Other  System  Aspects  --  11.4.1.Batteries  --  11.4.2.Field  Emission  Displays  --  11.4.3.System  Voltage  Transients,  Electrostatic  Discharge,  and  Electromagnetic  Interference  --  11.5.Application  Example  --  11.6.Summary  --  References  --  ch.  12  Standards  for  Smart  Sensing  --  12.1.Introduction  --  12.2.Setting  the  Standards  for  Smart  Sensors  and  Systems  --  12.3.IEEE  1451.1  --  12.3.1.Network-Capable  Application  Processor  --  12.3.2.Network  Communication  Models  --  12.4.IEEE  1451.2  --  12.4.1.STIM  --  12.4.2.Transducer  Electronic  Data  Sheet  --  12.4.3.TII  --  12.4.4.Calibration/Correction  Engine  --  12.4.5.Sourcing  Power  to  STIMs  --  12.4.6.Representing  Physical  Units  in  the  TEDS  --  12.5.IEEE  1451.3  --  12.6.IEEE  1451.4  --  12.7.IEEE  1451.5  --  12.8.IEEE  P1451.6  --  12.9.IEEE  1451.7  --  12.10.Extending  the  System  to  the  Network  --  12.11.Application  Example  --  12.12.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  13  More  Standards  Impacting  Sensors  --  13.1.Introduction  --  13.2.Sensor  Plug  and  Play  --  13.3.Universal  Serial  Bus  --  13.4.Development  Tools  Establish  De  Facto  Standards  --  13.5.Alternate  Standards  --  13.5.1.Airplane  Networks  --  13.5.2.Automotive  Safety  Network  --  13.5.3.Another  Automotive  Safety  Network  --  13.5.4.Automotive  Sensor  Protocol  --  13.6.Consumer/Cell  Phone  Apps  --  13.7.Application  Example  --  13.8.Summary  --  References  --  ch.  14  Sensor  Fusion  --  14.1.Introduction  --  14.2.Sensor  and  Other  Fusion  Background  --  14.3.Automotive  Applications  --  14.3.1.Ranging  and  Vision  --  14.3.2.Sensor  Fusion  for  Virtual  Sensors  --  14.3.3.Autonomous  Driving  --  14.4.Industrial  (Robotic)  Applications  --  14.5.Consumer  Applications  --  14.5.1.Fusion  Software  in  the  Sensor  --  14.5.2.Separate  Fusion  Software  --  14.5.3.Flexible  Fusion  Software  --  14.5.4.Agnostic  Sensor  Fusion  --  14.5.5.Simulation  and  Testing  --  14.6.Application  Example  --  14.7.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  15  Energy  Harvesting  for  Wireless  Sensor  Nodes  --  15.1.Introduction  --  15.2.Applications  Drive  Technology  Implementation  and  Development  --  15.2.1.Structural  Health  Monitoring  --  15.2.2.Building  Automations  Systems  --  15.2.3.Industrial  Applications  --  15.2.4.Automotive  --  15.2.5.Aircraft  --  15.2.6.Portable  Consumer  --  15.2.7.Remote  Distributed  Applications  --  15.3.Complete  System  Consideration  --  15.4.EH  Technologies  --  15.4.1.Thermoelectric  EH  --  15.4.2.Piezoelectric  EH  --  15.4.3.Photovoltaic  EH  --  15.4.4.Electromagnetic  EH  --  15.4.5.RF  EH  --  15.4.6.Electromechanical  EH  --  15.4.7.Multiple  Energy  Sources  --  15.4.8.Future  Concepts  --
■5050  ▼aNote  continued:  15.5.Energy  Storage  --  15.5.1.Batteries  --  15.5.2.Ultracapacitors  --  15.6.Energy  Budget  --  15.6.1.Power  Management  ICs  --  15.6.2.MCUs  --  15.6.3.Wireless  Transmission  --  15.6.4.Sensor  Power  Consumption  --  15.7.Development  Systems  --  15.8.Application  Example  --  15.9.Summary  --  References  --  Selected  Bibliography  --  ch.  16  The  Next  Phase  of  Sensing  Systems  --  16.1.Introduction  --  16.2.Future  Sensor  Plus  Semiconductor  Capabilities  --  16.2.1.Monolithic  Versus  Package-Level  Integration  --  16.3.Future  System  Requirements  --  16.3.1.Sensing  in  Automobiles  --  16.3.2.Sensing  in  Smart  Phones  --  16.3.3.Health  Care  Sensors  --  16.4.Software,  Sensing,  and  the  System  --  16.4.1.Sensor  Apps  --  16.4.2.Cloud  Sensing  --  16.5.Trusted  Sensing  --  16.6.Alternate  Views  of  Smart  Sensing  --  16.7.The  Smart  Loop  --  16.8.Application  Example  --  16.9.Summary  --  Acknowledgment  --  References  --  Selected  Bibliography  --  Appendix  A  --  List  of  Web  Sites  for  Additional  Smart  Sensor  and  MEMS  Information  --  Selected  Bibliography  --  Smart  Sensor  Acronym  Decoder  and  Glossary.
■520    ▼aNow  in  its  third  edition,  Understanding  Smart  Sensors  is  the  most  complete,  up-to-date,  and  authoritative  summary  of  the  latest  applications  and  developments  impacting  smart  sensors  in  a  single  volume.  This  thoroughly  expanded  and  revised  edition  of  an  Artech  bestseller  contains  a  wealth  of  new  material,  including  critical  coverage  of  sensor  fusion  and  energy  harvesting,  the  latest  details  on  wireless  technology,  the  role  and  challenges  involved  with  sensor  apps  and  cloud  sensing,  greater  emphasis  on  applications  throughout  the  book,  and  dozens  of  figures  and  examples  of  current  technologies  from  over  50  companies.  This  edition  provides  you  with  knowledge  regarding  a  broad  spectrum  of  possibilities  for  technology  advancements  based  on  current  industry,  university  and  national  laboratories  R  &  D  efforts  in  smart  sensors.  Updated  material  also  identifies  the  need  for  trusted  sensing,  the  efforts  of  many  organizations  that  impact  smart  sensing,  and  more.  Utilizing  the  latest  in  smart  sensor,  microelectromechanical  systems  (MEMS)  and  microelectronic  research  and  development,  you  get  the  technical  and  practical  information  you  need  keep  your  designs  and  products  on  the  cutting  edge.  Plus,  you  see  how  network  (wired  and  wireless)  connectivity  continues  to  impact  smart  sensor  development.  By  combining  information  on  micromachining  and  microelectronics,  this  is  the  first  book  that  links  these  two  important  aspects  of  smart  sensor  technology  so  you  don  t  have  to  keep  multiple  references  on  hand.  This  comprehensive  resource  also  includes  an  extensive  list  of  smart  sensor  acronyms  and  a  glossary  of  key  terms.  With  an  effective  blend  of  historical  information  and  the  latest  content,  the  third  edition  of  Understanding  Smart  Sensors  provides  a  unique  combination  of  foundational  and  future-changing  information.
■588    ▼aDescription  based  on  print  version  record.
■650  0▼aDetectors▼xDesign  and  construction
■650  0▼aProgrammable  controllers
■650  0▼aSignal  processing▼xDigital  techniques
■650  0▼aSemiconductors
■650  0▼aApplication-specific  integrated  circuits
■650  7▼aApplication-specific  integrated  circuits.▼2fast▼0(OCoLC)fst00811719
■650  7▼aDetectors▼xDesign  and  construction.▼2fast▼0(OCoLC)fst00891601
■650  7▼aProgrammable  controllers.▼2fast▼0(OCoLC)fst01078679
■650  7▼aSemiconductors.▼2fast▼0(OCoLC)fst01112198
■650  7▼aSignal  processing▼xDigital  techniques.▼2fast▼0(OCoLC)fst01118285
■650  7▼aTECHNOLOGY  &  ENGINEERING  /  Technical  &  Manufacturing  Industries  &  Trades.▼2bisacsh
■655  4▼aElectronic  books.
■77608▼iPrint  version▼aFrank,  Randy.▼tUnderstanding  smart  sensors.▼bThird  edition▼z9781608075072▼w(DLC)    2012277326▼w(OCoLC)828772185
■830  0▼aArtech  House  integrated  microsystems  series.
■85640▼3EBSCOhost▼uhttp://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=753595
■938    ▼aEBSCOhost▼bEBSC▼n753595
■938    ▼aYBP  Library  Services▼bYANK▼n11759232

미리보기

내보내기

chatGPT토론

Ai 추천 관련 도서