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LED 패키지에서 에폭시 몰드가 방열특성에 미치는 영향
LED 패키지에서 에폭시 몰드가 방열특성에 미치는 영향
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12294691
- 청구기호
- 621.32 조34ㅈ v.26-2
- 서명/저자
- LED 패키지에서 에폭시 몰드가 방열특성에 미치는 영향 / 박영태 ; 문철희 공 저
- 발행사항
- 서울 : 한국조명전기설비학회, 2012.
- 형태사항
- pp. 1-7
- 키워드
- LED Package
- 키워드
- Epoxy Mold
- 키워드
- Heat Dissipation
- 키워드
- FVM Simulation
- 기타저자
- 박영태
- 기타저자
- 문철희
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- joongbu:399913
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