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 기사

ISSN  

12250562

청구기호  

620.1 한16ㅎ v.22-7

서명/저자  

3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 / 최은혜 ; 이연승 ; 나사균 공저

발행사항  

서울 : 한국재료학회, 2012.

형태사항  

pp. p374-378

키워드  

3D패키지용 Via 구리충전

키워드  

전류밀도와 유기첨가제의 영향

기타저자  

최은혜

기타저자  

이연승

기타저자  

나사균

기본자료저록  

한국재료학회지 = Korean journal of materials research : 제22권 제7호 2012, 07

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Control Number  

joongbu:395039