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3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12250562
- 청구기호
- 620.1 한16ㅎ v.22-7
- 서명/저자
- 3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 / 최은혜 ; 이연승 ; 나사균 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국재료학회, 2012.
- 형태사항
- pp. p374-378
- 키워드
- 3D패키지용 Via 구리충전
- 키워드
- 전류밀도와 유기첨가제의 영향
- 기타저자
- 최은혜
- 기타저자
- 이연승
- 기타저자
- 나사균
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- joongbu:395039
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