인쇄
중부대학교 도서관
  • 도서명 : Microstructure of Ph
    ysically-Vapor-Deposited Al-Cu and Al-Cu-Si Alloy thin films for multilevel metallization = 반도체 회로의 다충 금속박막 제조공정을 위하여 물리증착된 Al 합금의미세구조 특성
  • 저 자 : 박민우
  • 청구기호 : A-041-경54-v.17-2
  • 소장처 :
  • 대출요구사항 :